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利用环糊精与吸附于金纳米棒表面的十六烷基三甲基溴化铵(CTAB) 的主客体作用，实现了金纳米棒在水溶液中的肩并肩组装和头对头组装，初步揭示环糊精与CTAB 的超分子主客体作用是金纳米棒组装的主要诱因。 1.α-环糊精诱导金纳米棒组装的实验结果 在无需预先对金纳米棒进行表面化学修饰的条件下，溶液中CTAB 表面包覆的GNRs 可以在环糊精(α-CD) 的诱导下发生自组装，并且α-CD 浓度对GNRs 的溶液相组装形式有很大影响。吸收光谱测试结果初步表明，随着α-CD 的引入，纳米棒在较低α-CD 浓度下可发生肩并肩的组装，而在较高α-CD 浓度下金纳米棒更倾向于发生头对头的组装。 实验中选取两个**α-CD 浓度，细致考察了GNRs 组装体系吸收光谱随时间的变化，并对组装体进行了TEM观测。当加入α-CD 的浓度为1.125 mmol∙L−1 时(图1a)，静置~30 s后测试的光谱与原始GNRs吸收光谱相比，长轴方向SPR吸收峰(LSPR)强度减弱并且发生明显蓝移，同时横轴方向SPR 吸收峰(TSPR) 发生明显红移，这意味着GNRs 在α-CD加 入后迅速发生肩并肩组装，该结论与TEM 观测结果相符。当加入α-CD 的浓度增大到1.175 mmol∙L−1 时(图1b)，静置~30 s 后测试的吸收光谱与原始GNRs 光谱相比，发生明显下降，且LSPR 强度降低并且发生明显红移和宽化，这意味着GNRs 发生了头对头组装现象，该结论与TEM 观测结果相符。 图1  不同浓度α-CD 诱导GNRs 组装的吸收光谱和**TEM 照片：(a) 1.125 mmol∙L−1; (b) 1.175 mmol∙L−1。 2. α-环糊精诱导金纳米棒组装的机理探讨 进一步的实验结果表明，环糊精空腔尺寸可**影响GNRs 组装，即空腔更小的α-CD 比β-CD 能在更低浓度诱导GNRs 组装；α-CD 浓度需要达到一定值才能诱导GNRs 组装；向α-CD 诱导GNRs 组装的体系中加入高浓度的CTAB 后，可以阻止GNRs 组装。 根据上述实验结果，提出了α-CD 与CTAB 主客体作用诱导GNR 组装的可能机理(图2)：α-CD **与溶液中游离的CTAB 发生包合作用，然后再与GNR 表面吸附的CTAB 相互作用形成包合物，进而导致GNR 表面双层CTAB 结构破坏，部分CTAB 从GNR 表面脱离，使得GNR 表面电荷减少，溶液中的GNR 逐渐失去稳定性，从而发生相互聚集或组装。在α-CD 浓度较低时，它们与GNRs 表面少量CTAB 发生包合作用，GNRs 的稳定性略微降低，并以较慢的速度发生自组装，形成棒状粒子的优先聚集方式，即肩并肩组装体。当α-CD 浓度较高时，它们与GNR 表面大量CTAB 都发生明显的包合作用，GNRs 极不稳定，发生快速聚集，形成动力学控制条件下的头对头组装体。 图2  α-CD 与CTAB 主客体作用诱导GNRs 自组装的机理示意图：(a) 较低α-CD 浓度；(b) 较高α-CD 浓度。 可以提供类似于醚冠类大环化合物，环糊精类大环化合物，杯芳烃大环化合物、卟啉酞菁类大环化合物和大环配体和中间体产品 环糊精(β-CD)改性羧甲基纤维素(CMC)水凝胶, 环糊精改性聚酰胺薄膜复合膜 环糊精改性壳聚糖水凝胶 β-环糊精改性聚羧酸减水剂 氟硅化β-环糊精改性异氰酸酯胶粘剂 β-环糊精改性网化聚氮酯泡沫塑料 β-环糊精改性水溶性苝酰亚胺 β-环糊精改性木质素磺酸盐 β-环糊精改性PVDF血浆分离膜 β–环糊精改性红薯淀粉 环糊精改性长效光致变色化合物 环糊精改性超支化聚合物 β-环糊精改性纳米四氧化三铁磁性液体 环糊精改性Fe3O4磁性液体 β-环糊精改性橘皮 β-环糊精改性羧基化碳纳米管(MWCNTs-COOH) 环糊精改性碳纳米管催化剂 β-环糊精改性修饰Gd-DTPA大分子造影剂 羟丙基-β-环糊精改性离子色谱流动相 β-环糊精改性PP抗菌补片材料 β-环糊精改性聚酰胺反渗透膜 环糊精改性毛细管整体柱 环糊精改性有机硅Pickering乳液 环糊精改性聚丙烯酰胺 环糊精改性POSS-PEI有机硅胶杂化整体柱 β-环糊精改性羧甲基纤维素 2-羟丙基-β-环糊精改性活性炭 环糊精改性分子筛 环糊精改性分子筛固载离子液体吸附剂 β-环糊精改性蛭石吸附材料 β环糊精改性丝瓜络吸附剂 环糊精改性淀粉染料吸附剂 β环糊精固载淀粉(CSβCD) β环糊精改性纳米氮化硅吸附剂 环糊精改性聚醚接枝聚硅氧烷消泡剂 β-环糊精改性大孔氨基葡聚糖吸附剂 β环糊精改性介孔硅球 α-环糊精改性SiO2纳米微球 β-环糊精接枝聚丙烯酰胺(β-CD-PAM) 环糊精改性聚硅氧烷 β-环糊精改性聚丁二酸丁二醇酯 环糊精改性聚酰殷纤维 羧基改性壳聚糖固载环糊精微球 环糊精改性纳米氧化铁修饰的硅胶整体柱 淀粉固载β-环糊精高聚物 β环糊精/聚谷氨酸改性生物炭 环糊精改性聚乳酸材料 环糊精改性生物降解聚酯 壳聚糖交联固载化β-环糊精改性物 壳聚糖-β-环糊精改性物(CTS-CS-CD) 环糊精修饰沸石改性聚氨酯膜 β-环糊精改性丙烯酸酯复合材料 温馨提示：供应的产品仅用于科研，不能用于其他用途